晶圆研磨减薄机采购项目（招标公告）-普陀招标网

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点击查看公告内容: ****.***

****

(项目编码：****-*********-**)

招标项目所在地区：，，****市/市辖区/嘉定区

*、招标条件

本****采购项目(招标项目编码：****-*********-**),已由项目审批/核准/备案机关批准，采购人为****新硅聚合半导体有限公司。本项

目已具备招标条件，现进行****

*、项目概况和招标范围

项目概况：采购*台/套****

*、供应商资格要求

（*）投标人有责任确保所提供设备的完整性，具有使设备达到最佳运行条件所需的相关自有技术、团队或专利，能确保设备能在*般验收期限内达

到招标人的验收标准。（*）投标人承诺其提供的货物（包括但不限于所有硬件、软件）及服务不侵犯任何第*方的知识产权并承担因侵权可能产

生的所有费用和损失。（*）凡是来自中华人民共和国或是与中华人民共和国有正常贸易往来的国家或地区的法人或其他组织均可投标。

*、公告文件获取

获取时间：****-**-****:**至****-**-****:**

获取方式：线下获取

*、公告申请文件递交

递交截止时间：****-**-****:**

递交地点：****市****区真南路****号*号楼****室

递交方式：线下递交，

*、公告文件开启

开标时间：****-**-****:**

开标方式：线下开标，

*、其他公告内容

备注：报名方式为邮件方式递交，具体请联系代理机构联系人。标书费：***元/套

*、联系信息

代理机构联系人：薛峰，

联系电话：***********

采购人联系人：****，

联系电话：***********，

招标人或其招标代理机构主要负责人（项目负责人）：__________________（签名）

招标人或其招标代理机构：____________________（盖章）

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